产品特征：
Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。
典型应用
电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。
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发布日期 ：2022-09-13 16:30访问：3次发布IP：117.82.56.212编号：4244258
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