可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2000S40推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型应用：
功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制
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发布日期 ：2022-09-13 16:30访问：2次发布IP：49.75.235.73编号：4261396
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