可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相变化材料，该材料由在65℃时发生相变化的导热复物涂覆在聚奈酯上而制成。作为一款导热界面材料，Hi-Flow 625适用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工，由于要到65℃才发生相变化，所以它的运输和加工也不成问题，聚奈酯薄膜的持续使用温度达到了150℃。
在产线装配时无粘性而且耐划伤，在大多数运输状态下也无需贴加保护离型纸，这材料的导热性能类似于较薄的云母和硅脂。
典型应用：
簧片/夹扣安装场合
功率半导体
功率模块
