可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
典型应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）
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发布日期 ：2022-09-13 16:30访问：2次发布IP：49.75.235.73编号：4261413
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Hi-flow 105|导热硅胶片
发布日期 ：2022-09-13 16:30访问：2次发布IP：49.75.235.73编号：4261413
详细介绍 可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 使用在不需要电绝缘的场合 低挥发性-低于1% 易于操作 典型应用： 使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合 安装在散热器上的微处理器 功率半导体 功率变换模块 簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）
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